Udp Chips
UDP CHIP også kaldet COB UDP CHIPS.UDP2.0 Chips er chippen til lange USB-flashdrev, pen-drev, tommelfingerdrev, USB-disk osv.
COB UDP2.0 halvfærdige USB Flash Drive-chipløsninger, som er anti-vand, anti-chok, lette i vægt og fine i størrelse og mere stabil og pålidelig kvalitet for brugeren.
USB-grænseflade: USB 2.0 UDP-CHIPS
Hukommelseskapacitet: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung og YMTC
Controller: HG2309, Phison, SMI
Dimension: 24,8 * 11,3 * 1,4 mm
Pakke: 80 stk/bakke, 2000 stk/kasse, 12000 stk/CTN
MOQ: 1000 stk
Færdigvarer: HongKong eller Shenzhen
UDP chips engros i bulk pakke både i HK og SZ.
Vi køber wafer fra originale fab som Hynix, Micron, Toshiba, Samsung og YMTC.
Vi har vores egendesignede HG-controller, og også Phison, SMI-controller-løsning tilgængelig for booking.
Med 200 software- og hardwareingeniører i vores koncernselskab kan vi understøtte skræddersyede løsninger i både software- og hardwareløsninger.
Vi kan levere UDP2.0 Flash-chipløsninger med forskellige kvalitetsniveauer i henhold til dine krav.
Ligesom MLC & TLC god die wafer, Partial die wafer, og også blæk die wafer kvalitet.
For god matricekvalitet understøtter vi 3 års garanti, for ikke-god matricekvalitet understøtter vi et års garanti.
Hukommelseschipløsninger:
UDP-chips er halvfærdige chipløsninger til mange stilarter af kabinetter til USB-flashdrev
USB2.0 standard, plug & play og driverløs
8G, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB tilgængelig på lager, og specielle løsninger tilgængelige til booking
Hastighedsområde: Læs 8MB/S-20MB/S, Skriv 6MB/S-18MB/S
Tilgængelig løsning:
Vare | Kapacitet | WAFER | Controller | H2 Skrivehastighed |
UDP/MUDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | SMI3271AB | 14.5M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | K9GDGD8U0D blæk | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | 8T24 Blæk | Phison | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | 8T24 Blæk | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | JGS CS2 Blæk | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | 8T24 Blæk | Phison | 10M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | 8M2A #5 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | HY V6 #5/#D/INK | HG2309 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32 GB | YMTC JGS blæk | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64 GB | 8A1M #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP2.0 | 64 GB | 9T24 #5 | SMI3271AB | 15M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64 GB | HY V6 #9/#D/#5/INK | HG2309 | 15M/s |
specifikationer
Flash Type: TLC eller MLC 3D NAND
Pakketype: Bulkbakkepakke
Certificering: CE, FCC, Rohs
Driftsspænding: DC 5.0V ± 10 procent
Opbevaringstemperaturer: -20 grad - 85 grad
Standard: USB 2.0 Plug & Play
Størrelse: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm
Vægt: 1,1g ca.
Vi er producenten af bulk udp-chips, tilpasse service til valgfrit:
1. Tilpas USB-flashdrev med logo i bulkpakke eller detailpakke.
2.100 procent H2 eller H2 test tilgængelig for valgfri.
3. Tilpas disklogo og disknavn tilgængelig for valgfrit.
4. Vi bruger vores egen controller software og hardware RD team.
5. USB-flashdrevsamling er også tilgængelig, hvis du ønsker det.
Vores fordele:
●Med førende leverandører af wafer-ressourcer, som Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.
●Med Hongkong lager for flash-hukommelseschips Engros, som er meget bekvemt for forsyning og logistik.
●Med mere end 200 ingeniører i vores koncernselskab for både hardware og software for at holde alle processer autonome og kontrollerbare.
●Med salgsteam i både Shenzhen og Changsha, som kan understøtte hurtige tjenester.
● Støt montering og inspektion af detailpakkeprodukter for mærkekunder i Changsha for at spare arbejdskraft og omkostninger til arealanvendelse, hvilket gør vores omkostninger mere konkurrencedygtige.
Populære tags: udp chips, engros, pris, bulk, OEM
Send forespørgsel
